0_电子科技类产品世界

　　从智能手机、电视到风力涡轮机，硅芯片的需求正在蒸蒸日上，但它也付出了巨大的代价：巨大的碳足迹。该行业呈现出一个悖论。实现全球气候目标在某一些程度上要依靠半导体。它们是电动汽车、太阳能电池阵列和风力涡轮机的组成部分。但是，芯片制造也对气候危机做出了贡献。它需要大量的能源和水。一个芯片制造厂，或称晶圆厂，每天能够正常的使用数百万加仑的水，并产生有害废物。半导体行业正开始努力解决其气候影响。上周，为苹果企业来提供芯片的台积电承诺到2050年达到净零排放。该公司的目标是扩大绿色影响，推动行业向低碳可持续发展迈进。根据绿色和

　　芯片短缺，对全世界汽车产业的冲击，仍然没有缓解的迹象。近日，本田宣布，预计8～9月在日本的工厂汽车产量将比原计划减少6成。此前，通用、福特等多家工厂在此因为“缺芯”而停产。因车辆供应不足，今年8月份，美国汽车平均售价已超过4.1万美元，创历史上最新的记录。9月20日，理想汽车发布了重要的公告称，由于马来西亚的新冠大流行，公司毫米波雷达供应商专用芯片的生产受到严重阻碍。因为芯片供应的恢复速度低于预期，公司现在预计2021年第三季度的汽车交付量约为24500辆，此前预测的汽车交付量在25000至26000辆之间。受上述消息影响

　　去年OPPO展出了业内首款卷轴屏手机，惊艳了这样一个世界。而在上个月，拥有部分展开、全屏展开等多模式的华为Mate X Rollable曝光，再一次将众人的目光聚焦在了“卷轴屏”。“卷轴屏”和“折叠屏”作为手机行业的下一个风口，后者已经在产品端逐渐的成熟，而前者从未来前景看，我认为也是大好的！01卷轴屏确实解决了折叠屏的“硬伤”目前的折叠屏手机已经趋于成熟，无论是从“1”变成“2”的打开式折叠屏，还是从“1”变成“0.5”的收纳式折叠屏，都已经有着不错的口碑和市场，像华为、三星、moto、小米等也

　　近日，Arm宣布通过与汽车供应链领先企业展开协作，推出新的软件架构和参考实现——面向嵌入式边缘的可扩展开放架构（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及两款新的参考硬件平台，旨在加速实现汽车产业软件定义的未来。Arm新技术助力汽车产业拥抱软件定义的未来 随着汽车电子电气架构和功能的演进，汽车开发者致力于提供先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）、电气化动力系统和自动驾驶

　　英飞凌科技（Infineon）今日宣布，正式启用其位于奥地利菲拉赫的 12 吋薄晶圆功率半导体芯片厂。这座12吋厂采用当今最高的建筑工艺，大量的使用再次生产的能源与节能设计，一落成就是座零碳排的现代化厂房，同时它也充分结合了自动化与数字化控制的技术，并用AI方案来来维护，以达成最高的营运效率。英飞凌的资深员工，将第一片出厂的晶圆递交给执行长为实现这座高科技半导体厂房，英飞凌共募集了16 亿欧元的投资额，是欧洲微电子领域中规模最大的投资项目之一，也是现代化程度最高的半导体组件工厂之一。英飞凌

　　格罗方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解决方案创新功能，涵盖范围扩展至汽车、物联网、智能型行动装置和数据中心的芯片设计，插旗下一波创新浪潮。在此之际，产业正在面临史上空前高涨的芯片需求，预计市场将于2030年翻倍至超过 1 兆美元。半导体芯片是当代随处可见的科技必需品，从电器到恒温器、智能型手机到汽车，工业机具到医疗设施，半导体的应用领域可说是无所不包。格罗方德销售部门资深副总裁 Juan Cordovez 说到，在过去的 一年半，半导体的重要性不言而喻，于日常生活中更是无所不在。这个

　　芯研所消息，英飞凌宣布其耗资16亿欧元的新 300 毫米或 12 英寸晶圆半导体工厂正式开业。其生产的半导体将服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域的市场需求。 据悉该晶圆厂总建筑面积近 60000 平方米，未来四到五年内产量将增加，因此短期内不会缓解当前的芯片短缺问题。该晶圆厂位于奥地利菲拉赫，耗时三年建成。据称，该晶圆厂生产的第一批晶圆将于本周完成，虽然英飞凌没有具体说明它们最终会成为什么样的芯片，但该晶圆厂的建立最初是为满足汽车行业、数据中心和可再次生产的能源的需

　　根据《观察者网》在9月19日的报道，美国、日本、印度和澳大利亚等四国领导人会在华盛顿举行四方安全对话峰会，这是该安全机制自成立以来首次举行线下会议。而根据日本媒体的报道，美日印澳四国同盟希望有机会能够建立一个安全半导体的供应链，其目的是为了阻止中国的半导体产业高质量发展。而半导体技术本身就是顶尖科学技术，美日印澳四国同盟的存在不就为了在军事，外交和战略角度上封锁中国吗？而如果中国的半导体技术超过了欧美国家的中等水准，也就代表着中国会在未来的国际社会上有更多的话语权。为避免中国在半导体领域取得重大突破，美国，日本，

　　近日，依据市场调查机构Omdia最新多个方面数据显示，三星在今年第三季度的半导体销售额占比预计达14.11%，位居世界第一。从过去几年三星在半导体领域的布局来看，目前该公司已开始在晶圆代工、CIS、手机SoC、汽车芯片等领域开始发力。据介绍，这是三星自2018年第三季度以来历经11个季度再次超过英特尔成为第一。从专利上看，智慧芽最新多个方面数据显示，三星电子株式会社与英特尔公司在半导体领域（CPC分类号为H01L）中，分别拥有1.1万余件和0.6万余件相关的专利申请。有必要注意一下的是，目前英特尔的PCT申请远高于三星电子。而

　　中关村在线消息，根据Stock Apps的数据，全球67%的人口，也就是约53亿人在7月份时至少拥有一部手机。与去年7月份时的数据相比，这个数量增长了1.17亿，欧洲是全球的领先地区，86%的人口拥有手机。北美与欧洲非常接近，仅落后几个百分点。中国大陆、港澳地区和台湾地区加起来也基本处于同一水平，高达83%的人口拥有手机。拥有手机份额最小的市场是撒哈拉以南非洲，那里只有不到一半的人拥有手机。报告多个方面数据显示，全球1GB移动数据的平均价格为4.07美元。希腊人支付的费用最高，是平均值的两倍，即8.16美元。阿联

　　在全球缺芯的大背景下，半导体成为当前最热门的版块之一，硅片价格不断攀升、供应缺口持续增大，再生晶圆乘风而起，势不可挡，引起行业格外的重视。9月17日下午3点28分，安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产仪式在铜陵市义安经开区隆重举行。铜陵市人民政府市长孔涛，市委常委、常务副市长何田，市人民政府秘书长古劲松，义安区委书记汪发进，义安区区长姚贵平、国际半导体产业协会中国区总裁居龙，中国电子材料行业协会半导体分会秘书长林健，日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、FerroTec（中国）集团董事局主

　　存储产品作为电子科技类产品的核心器件之一，服务于各种电子信息技术应用。随着5G、物联网、人工智能、大数据、云计算的发展，存储产品的技术升级和产品创新要求也逐步的提升。2021年9月14日中国闪存峰会（CFMS2021）现场，江波龙电子携旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙和行业类存储品牌FORESEE一同亮相，江波龙电子董事长蔡华波先生现场宣布了存储物联网新形态产品——雷克沙时光机个人云存储M2（以下简称为M2）正式上线发售。在峰会现场，除了能深入感受M2存储新形态在车载、游戏、办公、家庭、摄影等实际场景中

　　简化无线连接设计，贸泽电子将携手Silicon Labs举办Mesh技术在线研讨会

　　专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手Silicon Labs于9月24日14:00 -15:00举办Mesh无线技术应用在线研讨会。 届时，来自Silicon Labs的技术专家将为大家伙儿一起来分享Mesh无线技术应用知识，让工程师能利用Mesh技术优势轻松解决应用难题。随着家庭接入的智能设备慢慢的变多，通过网络化控制让智能家居场景的实现变得更方便。对此，Silicon Labs作为嵌入式技术、安全、智能无线的行业引领者，其推出Mesh网络技

　　使用 5G 无线G无线技术马上就要来临；但我们应该先完成关键的基础设施升级。过去几年来，围绕5G网络技术进行的大肆宣传一直在升级。如果您闭目塞听（或与世隔绝），情况大概会是这样：它规模宏大，马上就要来临并将改变一切。在这种情况下，这种戏剧性实际有迹可循。在5G世界中，虚拟医生和家庭检查系统甚至能为全球最偏远的地区带去价格实惠的高品质医疗服务。精密的全息图和增强现实体验将会开辟新的艺术和娱乐途径，而实时数据流则将改变从制造业到农业的各个行业。斯坦福大学工程教授兼无线系统实验室主任Andrea Goldsmith表示：“随着数十亿设

　　AI视觉芯片研发及基础算力平台公司——爱芯科技正式更名为——爱芯元智半导体（上海）有限公司（简称为“爱芯元智”），并宣布完成品牌升级。品牌升级后的爱芯元智将向行业及合作伙伴传递全新的品牌理念、品牌元素、技术产品方向和落地情况等一系列内容。资料显示，爱芯元智成立于2019年5月，专注于打造高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片。核心技术产品支持多种AI视觉任务，广泛适用于智慧城市、智能社区、智能驾驶、智慧零售、智能家居、智能穿戴等多个领域。爱芯元智自主研发的第一颗AI视觉处理芯片AX630A已在2020年1